美追查華為晶片底細 台積叛將恐遭制裁

華為新手機Mate 60 Pro已上市一周。圖/翻攝自華為官網
華為新手機Mate 60 Pro已上市一周。圖/翻攝自華為官網

記者林齊萩/綜合報導
中國手機製造商華為(HUAWEI)新手機Mate 60 Pro上市一周,其搭載的麒麟9000S晶片確定採用中芯國際7奈米製程,對於中芯及華為如何繞過美方制裁,成為各界關注焦點。美國官員8日透露,美商務部可能攜手FBI調查華為的新機晶片。外界更直指,中芯執行長梁孟松可能是其中的主導者。

據《彭博》報導,華為新手機的突破,不僅讓美方繃緊神經,更有可能破壞拜登(Joe Biden)政府近期的外交努力。華盛頓擔心這將為中國帶來軍事優勢,以及對關鍵材料、設備和技術出口的控制是否需要收緊。

曾在美國前總統川普任內擔任商務部國際貿易管理局(ITA)負責工業與分析助理部長妮卡塔(Nazak Nikakhtar)表示,美國政府現在可能會對這款手機展開調查。這項調查將由美國商務部出口執法辦公室主導,並與聯邦調查局和其他機構協商,以確認中芯國際開發的手機晶片,是否用美國設備或技術製造出來。

美國商務部也在最新聲明指出,美國正設法獲取拆解專家在Mate 60 Pro中發現的7奈米晶片更多資訊。報導指出,拜登政府對中國半導體產業技術或設備的一系列限制可能會收緊或擴大。

至於是誰主導中芯國際邁向7奈米製程?外界大多直指多年前被台積電控訴「洩露業界機密」的台積電叛將、現任中芯執行長梁孟松。資深分析師陸行之就表示,中芯在梁孟松帶領下,7奈米製程技術及產能都有重大突破,不可輕忽。而美國後續是否會向梁孟松進行個人制裁,外界也持續關注。

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