美方要查華為新手機晶片 陸方稱無理打壓

大陸外交部發言人毛寧。圖/引自大陸外交部官網
大陸外交部發言人毛寧。圖/引自大陸外交部官網

獨家報導 記者李有具/綜合報導

華為推出新款旗艦產品Mate 60 Pro旗艦手機,外媒稱該手機使用了中芯7奈米製程生產的處理器,也被視為「突破美國封鎖」,美方表示要展開調查。中國大陸外交部發言人毛寧8日在記者會上表示,反對美國濫用國家力量無理打壓中國企業,並表示此舉違反自由貿易原則和國際經貿規則,擾亂全球產供鏈穩定,「損人不利己」。毛寧還強調,制裁、遏制、打壓阻止不了中國發展。

稍早,美國國家安全顧問蘇利文(Jake Sullivan)表示,美方希望得知該手機構造更多詳細訊息,以確定是否有任何公司繞過美國對半導體晶片的出口限制,製造出用於華為手機的新晶片;同時,美國商務部發言人也在一份聲明中表示,正在努力獲取所謂華為7奈米片的特性、成分等更多訊息。

另一方面,由於彭博委託技術調查公司TechInsights去拆機解析華為新手機組件,指其快閃記憶體(NAND)與LPDDR5記憶體零件,是由南韓SK海力士生產製造。SK海力士則回應,公司正在調查華為新手機使用其儲存晶片情況,也強調SK海力士「嚴格遵守美國政府的出口限制。」

《香港01》則提到,SK海力士絕大部份半導體都在中國工廠製造,有一種可能性是,在2020年美國對華為實施全面貿易限制前,華為就已儲存了部份零組件。

紐時則引述分析人士表示,指華為開發這款新手機,並不一定表明中國技術實力的巨大飛躍,也不一定表明美國出口管制的徹底失敗。報導裡也提到,由於中國企業不再有機會獲得製造半導體的最先進機器,因此他們採取了變通辦法,使用舊機器、製造更強大的晶片。但這相對耗時,又會產生較高比率的缺陷晶片,限制了生產規模。

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