台積電德勒斯登廠動土典禮 德國總理蕭茲將親自出席

台積電去年8月與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)，在德國合資興建首座12吋晶圓廠，於20日舉行動土典禮，德國總理蕭茲將及歐盟執委會主席范德賴恩，以及台積電董事長暨總裁魏哲家都將親自出席。如此大陣仗顯見德國政府高度重視，期望台積電這項投資運行後，能帶動周邊半導體的群聚效益。

總投資金額超過100億歐元(約新台幣3531億)的德勒斯登廠(ESMC)，預計今年第四季開始興建，並在2027年量產，規劃採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)，以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術，初估月產能約4萬片12吋晶圓。台積電持有7成股權，另外三家公司則各自持有1成，這也是薩克森邦史上最大筆的外國直接投資案。

德媒《薩克森日報》指出，動土儀式估計有150至200位嘉賓共襄盛舉，台積電這次的總投資額約100億歐元，幾乎一半來自德國政府。德國政府則是依去年9月正式生效的《歐洲晶片法案》給予鉅額支持，該法案放寬政府補貼晶片產業的嚴格限制，允許各國政府提供更多財政支持，促進國家半導體產業發展。

台經院產經資料庫總監劉佩真分析，歐洲的強項在於設備、車用供應鏈，原本英特爾也有意赴歐洲投資，但英特爾內部問題多，現在已暫緩赴歐投資。歐洲半導體產業的自主製造不強、占比僅約7%，台積電設立ESMC後，可帶動群聚效益，歐洲期望2030年半導體自主製造占比，能一舉衝破20%，並藉此強化供應鏈的完整性。