商傳媒｜記者許方達／綜合報導
根據《Tom’s Hardware》報導，科技專欄作家Eric Jhonsa評估摩根士丹利出具的最新報告指出，由於消費性電子產品及高效能運算對先進處理器的需求暢旺，台積電有可能在2025年提高對所有客戶的報價，包括晶圓價格平均上漲5%，CoWoS封裝價格可能在未來2年內飆升20%。然而，這些推測來自非官方消息來源，因此準確度仍有待商榷。
綜合外媒分析，根據台積電與AI和高性能運算(HPC)大客戶如輝達談判顯示，這些客戶可接受4nm級晶圓增加約10%漲幅，也就是從每片約1.8萬美元上漲至約2萬美元。因此，主要從超微(AMD)和輝達所使用的4nm和5nm節點來觀察，預計將看到11%的平均售價(ASP)漲幅。這意味自2021年第一季度以來，N4/N5晶圓價格對某些客戶可能上漲約25%。
雖然與智能手機和消費電子產品客戶如蘋果的談判較為困難，但報告顯示這些客戶對小幅價格上漲表現出接受的跡象。摩根士丹利預計，2025年3nm晶圓的ASP將上漲4%。雖然晶圓價格取決於實際協議和數量，但部分業界人士認為，台積電N3節點生產的晶圓成本約為2萬美元甚至更高，且明年有望進一步調漲。摩根士丹利對此分析，預計企業會將額外成本轉嫁給終端用戶。
摩根士丹利分析師認為，先進晶圓級封裝(CoWoS)價格在未來兩年內可能飆升20%。這凸顯高效能運算和AI應用的急單湧入，將為台積電挹注大幅度的營收成長。回顧過往，台積電在2022年將晶圓價格提高10%，並在2023年再上調5%。若2025年預計再進行5%的平均漲幅，將有助台積電的毛利率在2025年回升至53%至54%。
圖片來源：奇摩股市
台積電股價在今年上半突飛猛進，週四(11日)早盤衝上1070元新天價、漲幅2.39%，市值攀上27.7兆元新高峰。目前業界盛傳，台積電下週將於新竹寶山新建晶圓廠開始試產2奈米製程節點，而首批使用產能的就是美國智慧型手機龍頭蘋果。
根據《wccftech》引述市場消息指出，台積電相關測試設備、生產設備零組件已在今年第二季開始入廠裝機，蘋果預計在2025年啟用2奈米製程的晶片，可能在iPhone 17系列率先導入，這將使蘋果處理器可以放入更多電晶體，藉此發揮更好的效能。
