英特爾週四(22日)在美國聖荷西舉行IFS Direct connect活動，這是英特爾拆分代工製造與晶片設計部門後，首次對外公布製程藍圖。包括聯電、聯發科、OpenAI執行長奧特曼(Sam Altman)均受邀出席活動。
英特爾過去以IDM(整合元件製造廠)獨步全球，包辦半導體從設計到生產所有流程，隨著IC產業進入高度分工，英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)於2021年提出IDM2.0計畫，促使英特爾走向分工；日前更攜手聯電合作開發12奈米成熟製程平台，英特爾則全力轉攻先進製程。
台積電和三星目前生產3奈米製程晶片，英特爾達到5奈米，三家公司都努力想在2025年生產出2奈米晶片。英特爾極力證明自己有能力在代工市場競爭，如今也傳出好消息，英特爾執行長基辛格表示，微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片，英特爾也將透過Intel 18A先進製程，期望在2025年前重返製程領先地位、2030年成為全球第2大晶圓代工廠。
拜登政府正致力讓晶片重回美國製造，《晶片與科學法案》自2022年通過後，至今已發出第三筆補助金，對象是全球第三大晶圓代工廠的格羅方德，美國商務部除發放15億美元補助金，還將提供格羅方德16億美元的貸款額度；格羅方德將在紐約州馬爾他鎮(Malta)建造一座全新晶圓廠，同時擴充位於馬爾他鎮及佛蒙特州伯靈頓城(Burlington)現有生產線的產能。據傳英特爾有望成為下一波、且金額高達逾百億美元的補助對象。
英特爾IFS也將與美國國防部合作，啟動RAMP-C(Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial)計劃，藉此建置半導體智慧財產權的生態系能量，同時利用英特爾18A製程進行晶片製造與測試，確保美國晶片自主、區域安全保障。
