【勁報記者于郁金/臺南報導】超快雷射具備高速及較低熱影響力等優勢，先進國家紛紛投入相關加工技術研發與產業應用；立陶宛雷射技術優異領先國際，國立成功大學與工研院於11、12日共同舉辦為期一天半「超快雷射國際研討會：超快雷射技術未來趨勢與應用」，立陶宛雷射業界多位CEO、專家等10餘人前來與國內業界及學者專家共同探討雷射技術應用之趨勢與挑戰，並對最新超快雷射技術帶來優勢與影響進行廣泛交流。
為提升國內超快雷射技術及相關加工技術產業應用前景，工研院與立陶宛合作於南臺灣成立「超快雷射研發創新中心」，11日上午舉行揭牌儀式；當天下午於工研院六甲院區展開「超快雷射國際研討會：超快雷射技術未來趨勢與應用」，研討會12日移師至成大舉行。
成大副校長陳鴻震代表校長沈孟儒出席12日研討會開幕式，歡迎立陶宛朋友前來臺南。陳鴻震副校長致詞表示，立陶宛是全球雷射技術大國，也與國際性組織如美國太空總署、歐盟相關科技組織等合作；雷射技術應用範圍廣泛，醫療手術、奈米科技等也是應用領域之一；全球科技發展需要更好雷射技術，立陶宛的雷射科技優勢與臺灣優異製造技術整合將能有助於發展未來科技下一世代技術產品與應用。
立陶宛雷射協會會長Gediminas Račiukaitis(傑第米納)推崇臺灣高科技製造技術指出，這是臺灣在全球競爭下優勢，成功大學是高科技技術研發及人才培育重鎮，欣喜來臺參與研討會，相信雙方都會有良好收穫。
立陶宛30年前即發展雷射產業，擁有頂尖技術，其飛秒雷射技術更是領先全球(飛秒雷射為超快雷射之一)；超快雷射應用範圍含括光電半導體製造、車用零組件、通訊到醫材等產業；12日研討會著重於「雷射技術趨勢發展與應用」，成大校內對雷射技術有興趣之師生出席踴躍外，國研院臺灣半導體研究中心、科技大廠日月光等業界人士也特地前來，以期能有效掌握超快雷射無限潛力。
12日研討會於上午9時許展開，至下午16時告一段落，探討面向包括半導體晶片技術發展趨勢及挑戰、先進封裝之玻璃材質應用、超快雷射-由薄到厚之玻璃處理、飛秒雷射觸發可實現高效材料燒蝕和拋光、雷射技術應用於半導體封裝製程、為何超快雷射會超快傷害光學鏡組等。
工研院與立陶宛合作「超快雷射研發創新中心」，成員包括工研院和立陶宛雷射產業14家企業(包括Light Conversion、Ekspla、DMC與FTMC等)，宗旨在整合立陶宛超快雷射零件專業知識和工研院製程系統設計能力，致力於開發次世代雷射技術及其應用市場，同時促進人才交流和學術合作。(國立成功大學提供照片)
