文：鐘瑋茜｜圖：編輯部
臺北市政府工務局新建工程處今(23)日表示，將辦理之北投士林科技園區區段徵收公共工程(第2期-西基地)，已於6月11日刊登政府採購網公告招標，預定7月2日下午3時開標，歡迎廠商踴躍參與投標。
新工處指出，北投士林科技園區區段徵收公共工程(第2期-西基地)位於臺北市北投區承德路以西、福國路延伸段以南及基隆河所圍範圍，依「北投士林科技園區細部計畫案」，園區開發後，將成為知識經濟產業知識庫及生物技術、媒體、資訊、通訊等相關產業長期發展中心，創造結合河岸居住、就業、文化、休閒複合機能之優質網絡生活環境。
新工處規劃設計科長郭玉仙說明，北投士林科技園區面積約90公頃，第1期工程業已完成約33公頃之基礎設施，部分區域可藉已完成之道路銜接市區主要交通系統，另第2期東基地施工範圍約27公頃，目前正辦理施工中。此案(第2期-西基地)施工範圍約30公頃，主要施工項目有道路工程、排水工程、共同管道工程、自來水工程、雨水下水道工程、污水下水道工程，完工後道路系統將擴及園區所有範圍，此外尚具備完善的排水功能及舒適的綠化環境，提升當地生活品質並吸引科技產業進駐。
新工處強調，相關資訊請查詢政府電子採購網（https://web.pcc.gov.tw/tps/tpam/main/tps/tpam/tpam_tender_detail.do?searchMode=common&scope=F&primaryKey=53174447）或撥打臺北市民當家熱線1999（外縣市請撥02-27208889）轉7959洽詢新工處規劃設計科，瞭解相關詳情。
