文：簡有香
已有傳言iPhone SE 2將在今年問世，然而根據日媒報導，iPhone SE 2目前機體設計僅有數個原型樣品選項，整體尚未定案，上市時程無法趕上WWDC，預估將在今年第三季後半問世。
引述供應鏈消息的日本科技網站Mac Otakara披露，開發中的iPhone SE 2有好幾個原型樣本選項，蘋果官方尚未決定採用哪一版本，目前知道的情報是，其中一款原型機將採用4吋螢幕，另一款則是6吋螢幕。
該報導推測，iPhone SE 2機身尺寸可能和現行iPhone SE相同，機身將搭載Touch ID指紋辨識功能，但可能取消3.5mm耳機插孔設計。另外，iPhone SE 2可能擁有Apple Pay功能，也會內建蘋果A10 Fusion處理晶片，還有近距離無線通訊（NFC）晶片。
其他外媒也對iPhone SE 2的功能和規格做出推測。Mac Rumors分析，iPhone SE 2處理器晶片效能，有望比採用蘋果A9處理器的iPhone SE還要多出40%；在此之前，Tekz24.com引述消息人士之前，推測iPhone SE 2將有玻璃背蓋設計，也可能如現行iPhone 8和iPhone X系列一般，支援無線充電功能。
