CNEWS匯流新聞網記者胡照鑫／台北報導
呈現台灣科技軟硬體堅強實力，聯發科技將在2024世界行動通訊大會（MWC 2024）期間，以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用以及Dimensity Auto車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。
聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科技持續在多項關鍵領域保持領先， MWC是展示在各技術及產品領域躍進成果的舞台，今年帶來最新的邊緣生成式AI、衛星寬頻、5G RedCap 和 CPE跨領域的新產品，更透過6G環境運算等新興技術，為6G時代奠定堅實的基礎。
聯發科技以最新旗艦5G行動處理器天璣9300，現場展示業界首見在手機端處理的即時AI影片生成應用。天璣9300內建全球首創的硬體生成式AI引擎，具備安全、個人化AI能力，能高效利用記憶體頻寬、支持LoRA裝置端生成式AI技能擴充技術，生成式AI處理速度是前一代AI處理器的8倍。
Dimensity Auto透過與全球汽車生態系夥伴的合作，打造智慧汽車駕乘體驗。聯發科技聯合車用系統公司OpenSynergy HyperVisor車載虛擬作業系統，共同推動安全優先的功能；與軟體公司ACCESS合作，結合Twine4Car方案打造豐富的多螢幕娛樂和互動服務體驗。
此外，新推出的T300平台讓物聯網產品輕鬆升級到5G-NR，特別適用對連線效率和電池續航有著極高要求的物聯網產品，例如穿戴裝置、輕量級擴增實境裝置，以及需要持續連線的物聯網模組等。現場將展示如何透過精細調校的排程技術，較上一代產品顯著降低關鍵網路流量的傳輸延遲，為擴增實境及工業物聯網應用帶來穩定的低延遲連線。
業者分享，還有以5G CPE實機展示T830平台最新功能。T830支持三天線傳輸能增進上行鏈路傳輸速率，並適用於各種5G NR頻段組合。透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量技術，能大幅降低網路延遲。相較於傳統設計，顯著提升使用者體驗。
聯發科技表示，繼2023年5G非地面網路通訊衛星晶片MT6825成功發表後，在衛星通訊技術持續保持領先地位，2024年MWC現場展示次世代5G-Advanced NR-NTN衛星測試晶片，將能透過Ku頻段，搭配先進的低軌道衛星技術，為汽車及其他多種終端裝置提供超過100Mbps的資料傳輸速率。現場也會展出全球首次以低軌衛星模擬的pre-6G衛星寬頻串流體驗。
照片來源：CNEWS匯流新聞網資料照
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