商傳媒｜記者許方達／綜合報導
中國最大晶圓代工廠商中芯國際(SMIC)上週公布第三季獲利僅6.78億人民幣(約新台幣30億)，較去年同期閃崩近8成。中芯國際估第四季營收將比第三季增長1%至3%；毛利率則因持續承受新產能折舊壓力，落在16至18%之間，遜於第三季的19.8%。
若以產品營收比重觀察，中芯國際第三季智慧型手機營收占比25.9%、物聯網11.5%、消費性電子24.1%、其他占38.5%。至於區域營收占比部分，來自中國的營收占比由第二季的76.9%上升至84%；歐亞占比由第二季的2.8%微幅上升至3.1%，美國占比則由第二季的17.6%滑落至12.9%。
中芯國際前副總裁李偉近日出席在山東青島舉行的「第12屆亞太經合會(APEC)中小企業技術交流暨展覽會」，席間談到中國半導體產業發展有「3缺」，包括：缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力與規劃。
李偉進一步說明，「在全球晶片市場中，中國占比超過三分之一，逾85%晶片需求透過進口滿足，外國對中國實施先進技術和設備出口管制，確實構成產業發展阻礙」。李偉認為，由於半導體產業鏈上、下游結合緊密，建議中國地方政府在招商時，應該針對性打造在地產業鏈，招商政策非僅對於某家企業，忽略整個產業鏈所需要的支持。
